Pour répondre aux besoins croissant des systèmes informatique pour le stockage des données, Intel et Micron indiquent avoir mis au point une technologie de mémoire non volatile, une évolution majeure depuis le lancement de la NAND flash par Toshiba en 1989. Selon les deux entreprises, la 3D XPoint serait 1 000 fois plus rapide que la mémoire NAND flash. Grâce à cette vitesse, les processeurs pourront transférer plus rapidement les données dans la DRAM pour assurer des opérations comme l’affichage 8K, la détection de fraudes financières et le suivi de malades en temps réel, selon Intel et Micron. Les premiers échantillons de composants 3D XPoint sont attendus un peu plus tard cette année et les premiers produits en 2016.

Beaucoup plus rapide que la NAND - mais toujours plus lente que la DRAM -, la 3D XPoint viendra s’intercaler entre les deux plateformes. Elle affiche un coût au bit qui se situe également entre les deux technologies déjà bien établies, dit Scott DeBoer, vice-président de la recherche et du développement chez Micron. La vitesse vient en partie du fait que la 3D XPoint lit et écrit les données dans de très petits blocs, comme la DRAM, tout en étant 10 fois plus dense que cette dernière, a précisé M. DeBoer. L’endurance de la 3D XPoint est aussi 1 000 fois supérieure à celle de la NAND, ce qui signifie qu'il est possible de lire et écrire des données sans contraintes particulières.

Accélérer les traitements prédictifs 

3D XPoint pourrait ainsi fournir un accès très rapide à de grandes quantités de données, et servir, par exemple, de cache haute vitesse. Les bénéfices attendus sont nombreux : une meilleur reconnaissance faciale en biométrie, un traitement plus rapide dans le domaine du génome et les jeux plus réactifs avec des mondes plus grands et plus de textures. Beaucoup d’améliorations sont également attendues dans le domaine de l’analyse prédictive.

« C’est vraiment une percée technologique dans l'industrie qui arrive au bon moment », a pointé Patrick Moorhead analyste chez Moor Insights & Stratégie dans une interview. Elle trouvera sa place dans les SSD dans certains PC et serveurs, en particulier pour les grands déploiements de données, et dans le temps pourrait changer la façon de développer les applications et les systèmes d'exploitation, a-t-il dit.

Petits secrets industriels 

Si Intel et Micron coopèrent depuis 2012 sur la technologie 3D XPoint, certains de leurs scientifiques travaillent depuis beaucoup plus longtemps sur le sujet, a indiqué M. DeBoer. Les deux entreprises ont réuni leurs travaux afin d’accélérer la sortie de cette technologie. Les développements ont ainsi été plus rapides que pour la flash, affirment les deux entreprises. Pour atteindre leurs objectifs, les deux firmes ont conçu une architecture baptisée réseau points de croix, qu'ils décrivent comme un damier en trois dimensions. Chaque cellule est reliée à des lignes de métal en haut et en bas qui sont perpendiculaires les unes aux autres et permettent des connexions rapides. La cellule elle-même se compose d'un interrupteur et l'élément mémoire, sans avoir besoin d'un transistor. La cellule stocke les données sans déplacer d’électrons, comme sur la NAND, mais en modifiant la résistance de la matière elle-même, que les entreprises n’ont pas voulues identifiées. Les petits secrets technologiques ont toujours fait partie de la guerre industrielle.